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分析芯片微通道制作技术进展

魏守水,张玉林,崔大付

《中国工程科学》 2004年 第6卷 第10期   页码 90-94

摘要:

微通道制作是微分析芯片制作中的关键技术之一。就选取材料的原则,模板复制中的模具制造技术及微通道直接加工方法做了比较,提出了微流体芯片产业化的可行性方案。

关键词: 分析芯片     微细加工     μ-TAS    

我国智能机器人核心芯片技术发展战略研究

莫洋,王耀南 ,刘杰 ,缪志强 ,张鑫,江未来

《中国工程科学》 2022年 第24卷 第4期   页码 62-73 doi: 10.15302/J-SSCAE-2022.04.007

摘要: 本文阐述了智能机器人核心芯片技术对于推动技术自主可控、实现经济高质量发展、满 足居民美好生活需要、提升国家核心竞争力等方面的重要价值;梳理了相关政策、技术、产业等的国际进展,分析了我国发 展智能机器人核心芯片的基础优势和面临的问题,世界各主要发达国家和地区针对芯片发展制定了一系列政策规划,围绕技术革新、接口标准、财政计划等全面布局,抢占芯片技术发展主导权。然而,智能机器人芯片由于与机器人技术以及芯片技术关系紧密,具有其独特的发展规律,上述国家全局战略对于智能机器人芯片领域发展难以起到精准战略指导作用。智能机器人芯片产业的发展与机器人技术、机器人应用技术芯片产业、芯片应用产业等诸多行业密切相关,关乎我国国防装备、工业生产、居民生活等方方面面。交互、规划、控制、协同的机器人技术,围绕算法芯片融合的模型压缩、算法融合、新型架构设计技术,以及围绕工业机器人、服务机器人、自主无人系统、特种机器人、智慧交通系统的智能机器人芯片应用技术等为重点,为智能机器人芯片做好技术储备

关键词: 智能机器人     芯片技术     产业链     自主可控     发展路线图    

用于器官芯片的工程化血管系统 Review

Abdellah Aazmi, 周竑钊, 李雨亭, 俞梦飞, 许晓斌, 吴钰桐, 马梁, 张斌, 杨华勇

《工程(英文)》 2022年 第9卷 第2期   页码 131-147 doi: 10.1016/j.eng.2021.06.020

摘要:

器官芯片技术是一种很有前途的三维(3D)动态培养方法,可确保准确高效的细胞培养,在临床前试验中具有替代动物模型的巨大潜力。因此,必须将血管系统集成到器官芯片中,以重建组织和器官微环境及其生理功能。本文讨论了血管与新兴器官芯片技术之间的协同作用,为复现生理学和疾病特征提供了更好的可能性。此外,回顾了血管化的器官芯片制造过程的不同步骤,包括使用不同生物制造策略的结构制造和组织构建。最后,概述了这项技术在器官和肿瘤培养这个有极具吸引力且快速发展的领域的适用性。

关键词: 器官芯片     血管     生物打印     肿瘤芯片    

微生物资源分子鉴定技术的研究进展

张羽,马爱进,高利芬,彭海,贾英民,孙宝国

《中国工程科学》 2021年 第23卷 第5期   页码 86-93 doi: 10.15302/J-SSCAE-2021.05.011

摘要: 以往虽已有众多微生物研究,但限于技术方法无法深入展开,随着微生物检测技术的不断发展,为微生物研究提供了新途径和新方法。本文总结了国内外微生物资源分子鉴定技术的发展及其应用情况,主要有脱氧核糖核酸(DNA)含量测定、核酸杂交技术、DNA 指纹图谱技术、核酸扩增技术、基因芯片技术和高通量测序技术等;梳理了现有微生物资源分子鉴定技术的优缺点;分析了微生物资源分子鉴定技术存在的问题,如依赖于实验室环境,实验结果的重现性、准确性不足,缺乏相应的微生物数据库。为促进我国微生物资源的保护和利用,研究建议,要继续加强对各鉴定技术的研究,建立具有自主知识产权的微生物资源鉴定平台,完善微生物资源数据库等。

关键词: 微生物资源,分子鉴定,核酸扩增技术,基因芯片技术,高通量测序技术,微生物数据库    

三维芯片成像

Marcus Woo

《工程(英文)》 2020年 第6卷 第5期   页码 485-486 doi: 10.1016/j.eng.2020.03.009

机器学习推动人类芯片设计

Robert Pollie

《工程(英文)》 2022年 第10卷 第3期   页码 7-9 doi: 10.1016/j.eng.2022.01.006

世界上最大的计算机芯片

Marcus Woo

《工程(英文)》 2020年 第6卷 第1期   页码 6-7 doi: 10.1016/j.eng.2019.11.001

MST-S型摩托车道路试验仪设计与研制

贾贵玺,徐伟,李洪凤,齐炜

《中国工程科学》 2005年 第7卷 第4期   页码 74-78

摘要: 型摩托车道路试验仪,该仪器运用光电传感原理,以AT89S52中央处理器为内核,通过在试验道路上设置光电反光器,在线检测出摩托车穿过此段距离的时间,计算出摩托车行驶中的各种参数,并存储于非挥发性时间管理储存芯片测量中引入查询与中断结合方式以截取不同时间间隔,采用抗干扰技术提高仪器可靠性和测量精度,减小了测量误差。

关键词: AT89S52芯片     DS1642芯片     在线检测     光电隔离    

微系统研究的思考和单芯片RF-MEMS研究进展

钟先信,余文革,李晓毅,巫正中,刘积学,陈帅,邵小良

《中国工程科学》 2004年 第6卷 第7期   页码 21-25

摘要:

微光机电一体化系统简称微系统,是当今技术发展的前沿领域之一。微系统技术的发展将大大地促进许多产品或装置微型化、集成化和智能化,成倍地提高器件和系统的功能密度、信息密度与互连密度,大幅度地节能降耗,有广阔的应用领域和市场。文章阐述了微系统研究的意义以及微系统基础研究的重要性,概述了用于无线通信设备的MEMS器件的性能,指出了MEMS技术是最终实现单芯片机电一体化无线收发系统的根本途径之一,介绍了用于无线通信网络的单芯片机电一体化的微系统研究进展情况

关键词: 微系统     集成     芯片     无线通信系统    

精简指令集架构加速芯片研发

Chris Palmer

《工程(英文)》 2022年 第17卷 第10期   页码 7-9 doi: 10.1016/j.eng.2022.08.003

纳米级芯片有望拯救摩尔定律

Robert Pollie

《工程(英文)》 2021年 第7卷 第12期   页码 1655-1656 doi: 10.1016/j.eng.2021.11.008

光子芯片——效率更高、能耗更低

Mitch Leslie

《工程(英文)》 2021年 第7卷 第9期   页码 1195-1196 doi: 10.1016/j.eng.2021.07.005

组合材料芯片的个体化微区合成与表征 Article

项晓东,王刚,张晓琨,向勇,汪洪

《工程(英文)》 2015年 第1卷 第2期   页码 225-233 doi: 10.15302/J-ENG-2015041

摘要: 以高通量制备与表征为特征的组合材料芯片技术能够在一个覆盖完整成分分布的材料样品库上,测定某一温度下二元或三元材料体系的相图,显著提升了研究效率。本文提出了一种“单芯片方法”, 即通过渐进的能量脉冲将组合材料芯片中某一微区独立地自低向高加热至不同温度,同时原位实时地监测这一微区在温度变化过程中的物相演化,从而获得该微区成分在完整温度区间内的物相信息对组合材料芯片上各个微区分别独立地逐一重复该过程,就可以在一个组合材料芯片上通过一次实验构建出完整的二元或三元相图。我们采用“单芯片方法”测定了Ge-Sb-Te 三元合金体系非晶相与结晶相的相界,验证了这种方法的可行性。

关键词: 组合材料芯片,相图,微区合成,原位表征,相边界测定    

基于集成液体交换的微流控芯片的完整单细胞动态变形测量 Article

Xu Du, Di Chang, Shingo Kaneko, Hisataka Maruyama, Hirotaka Sugiura, Masaru Tsujii, Nobuyuki Uozumi, Fumihito Arai

《工程(英文)》 2023年 第24卷 第5期   页码 94-101 doi: 10.1016/j.eng.2022.08.020

摘要:

本文报道了采用一种集成了力感应和液体交换功能的微流控芯片来测量单细胞力学性能的方法。这两个芯片上的探针被设计用来捕获和使细胞变形。通过移动由外力驱动的推力探针,而使单个细胞变形。层流在探针之间形成液-液界面以改变细胞外环境。通过控制注入压力来改变界面的位置。在微流控芯片中测定了不同渗透浓度环境下的单个集胞藻(Synechocystis)菌株PCC 6803 的力学性能。

关键词: 微流控芯片     力学性能     动态变形     单细胞     液体交换    

基于LTCC技术与曲折线天线集成的封装天线系统

Gang DONG,Wei XIONG,Zhao-yao WU,Yin-tang YANG

《信息与电子工程前沿(英文)》 2016年 第17卷 第1期   页码 67-73

摘要:

我们提出了一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的与弯折线天线集成的封装天线系统。该系统采用曲折线贴片天线,封装层和层压多芯片模块(MCM)来集成集成电路(IC)裸芯片

关键词: 封装天线(AiP),弯曲线天线,多芯片模块(MCM),低温共烧陶瓷(LTCC),    

标题 作者 时间 类型 操作

分析芯片微通道制作技术进展

魏守水,张玉林,崔大付

期刊论文

我国智能机器人核心芯片技术发展战略研究

莫洋,王耀南 ,刘杰 ,缪志强 ,张鑫,江未来

期刊论文

用于器官芯片的工程化血管系统

Abdellah Aazmi, 周竑钊, 李雨亭, 俞梦飞, 许晓斌, 吴钰桐, 马梁, 张斌, 杨华勇

期刊论文

微生物资源分子鉴定技术的研究进展

张羽,马爱进,高利芬,彭海,贾英民,孙宝国

期刊论文

三维芯片成像

Marcus Woo

期刊论文

机器学习推动人类芯片设计

Robert Pollie

期刊论文

世界上最大的计算机芯片

Marcus Woo

期刊论文

MST-S型摩托车道路试验仪设计与研制

贾贵玺,徐伟,李洪凤,齐炜

期刊论文

微系统研究的思考和单芯片RF-MEMS研究进展

钟先信,余文革,李晓毅,巫正中,刘积学,陈帅,邵小良

期刊论文

精简指令集架构加速芯片研发

Chris Palmer

期刊论文

纳米级芯片有望拯救摩尔定律

Robert Pollie

期刊论文

光子芯片——效率更高、能耗更低

Mitch Leslie

期刊论文

组合材料芯片的个体化微区合成与表征

项晓东,王刚,张晓琨,向勇,汪洪

期刊论文

基于集成液体交换的微流控芯片的完整单细胞动态变形测量

Xu Du, Di Chang, Shingo Kaneko, Hisataka Maruyama, Hirotaka Sugiura, Masaru Tsujii, Nobuyuki Uozumi, Fumihito Arai

期刊论文

基于LTCC技术与曲折线天线集成的封装天线系统

Gang DONG,Wei XIONG,Zhao-yao WU,Yin-tang YANG

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